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近日，一條評論留言“寒冷的早上與驍龍888很配哦”，在某站收獲了3.2萬個贊。熱評第二寫了這么一句：“在這個寒冷的冬天，只有（驍龍）888才能給我一絲溫暖”。還有人回復：“不，億絲溫暖?！边@條視頻起的標題是《驍龍888性能分析：翻車！》。

玩20分鐘48℃，5nm芯片集體翻車怎么回事

自2020年下半年以來，隨著各手機大廠新一代旗艦機陸續(xù)發(fā)布，蘋果A14、華為麒麟9000芯片紛紛登場，“5nm芯片集體翻車”的說法就已接連出現(xiàn)。到了驍龍888，多家自媒體評測內(nèi)容均指向這款壓軸出場的5nm高通旗艦芯片“車翻得最厲害”。

5nm是芯片制程工藝的飛躍，相較于7nm工藝的處理器，帶來的應該是更好的性能和綜合體驗。但在實際測試和使用中的表現(xiàn)，卻似乎并不如前期宣傳的那么“美好”。無論是蘋果A14、華為麒麟9000還是驍龍888，均被爆出不同程度的功耗翻車現(xiàn)象。被詬病最深的是，相比于上一代7nm工藝旗艦，這些5nm芯片性能提升還行，但功耗卻增加明顯。

多家評測媒體測試驗證，其中驍龍888功耗表現(xiàn)最差，被調(diào)侃為“火龍888”。其實，這些評測的樣本比較小，理論上難以作為論據(jù)支撐翻車的結(jié)論，但也確實反映了一些問題。根據(jù)極客灣測試的數(shù)據(jù)，888比上一代865，單核功耗增加了1W，多核功耗增加1.9W。公開資料顯示，之前，驍龍865比驍龍855降低了0.1W。

在某款游戲的測試中，玩了20分鐘后，小米11背面溫度達到了48℃，而搭載驍龍865的小米10在相同的測試環(huán)境下，溫控表現(xiàn)更好只有41℃。